武汉股票配资开户开年200亿，无锡国资押对宝了

作者：杨乐多

来源：苏商会

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近日，盛合晶微半导体有限公司（简称：盛合晶微）成功通过上交所上市委审议，并已提交科创板IPO注册，成为马年首家科创板过会企业。本次IPO，公司计划募资48亿元，上市敲钟进入倒计时。

成功上市后，盛合晶微或将成为先进封测第一股。

资料显示，盛合晶微是一家硅片级先进封装测试标杆企业，原名中芯长电半导体有限公司，于2014年由中芯国际和长电科技联合创立，当时分别持有51%和49%股份。盛合晶微扎根于千亿县江阴市，是中国大陆量产2.5D硅基芯片封装最早、生产规模最大的企业之一。

目前，盛合晶微的估值已经突破200亿元。在盛合晶微的背后，无锡产发基金是其第一大股东，或成最大赢家。

江阴超级独角兽，斩获多个“第一”

盛合晶微成立于2014年，彼时《国家集成电路产业发展推进纲要》刚刚颁布，中国半导体产业迎来前所未有的政策春风。在这一宏观背景下，国内晶圆代工龙头中芯国际与封测行业巨头长电科技强强联手，分别出资2550万美元和2450万美元，在开曼群岛注册成立了盛合晶微的前身——中芯长电，并将生产基地落户于拥有深厚半导体底蕴的无锡江阴。

当时，半导体工艺逼近物理极限，单纯依靠前道制程提升性能愈发困难，先进封装成为破局关键。中芯国际专注前道制造，长电科技深耕后道封测，双方合资成立中芯长电，旨在打造国内首条完整的12英寸先进集成电路制造本土产业链。

这一布局极大地缩短了芯片从前段制造到后段封测的运输与沟通周期，显著提升了市场响应速度，填补了中国大陆在高端集成电路中段制造领域的空白。

依托两大股东的技术积淀与无锡江阴成熟的产业配套，中芯长电发展迅猛。成立仅一年便完成工艺调试，2016年初即实现28纳米硅片凸块加工量产，并迅速具备为美国高通提供14纳米硅片凸块量产加工的能力，成为中国第一家进入14纳米先进工艺技术节点并实现量产的半导体企业。

截至2020年底，公司总资产已达4.78亿美元，客户涵盖高通及全球顶尖智能终端供应链企业。

然而，发展的道路并非一帆风顺。2021年，受宏观环境变化影响，中芯国际与长电科技决定剥离该业务，以3.97亿美元的交易对价转让了全部股权。同年4月，公司正式更名为“盛合晶微”，开启了独立发展的新篇章。

更名并未阻碍其前进的步伐，反而激发了更大的市场活力。2021年10月，盛合晶微完成C轮3亿美元融资，估值超10亿美元，一举跻身独角兽行列。2023年，公司再获3.4亿美元C+轮融资，历史总融资额超过13.4亿美元，背后汇聚了20余家顶尖机构，估值攀升至近20亿美元（约合超200亿元人民币）。此时公司已经多次获得“江苏省独角兽”与“中国独角兽”称号，并在多个细分领域拿下中国大陆“第一”——12英寸中段凸块Bumping加工产能第一、12英寸WLCSP市场占有率第一、独立CP晶圆测试收入规模第一。

目前，盛合晶微是中国大陆唯一实现规模量产硅基2.5D芯粒加工的企业，标志着中国在先进封装核心技术上取得了实质性突破。

业绩方面，盛合晶微同样表现亮眼。数据显示，2022年至2024年，公司营业收入从16.33亿元快速增长至47.05亿元，三年复合增长率高达69.77%；2025年，公司营收进一步增长至65.21亿元，同比增幅达38.59%，增长势头依旧强劲。

如今，盛合晶微已启动科创板上市辅导，计划登陆资本市场。从两家巨头的“试验田”成长为估值超200亿元的超级独角兽，盛合晶微代表着中国半导体产业在中段制造与先进封装领域自主可控的坚定决心。

估值200亿，无锡国资或成最大赢家

2021年起，盛合晶微便是各路投资者眼中的香饽饽，头部机构与“国家队”相继入场。2023年3月，C+轮融资首批签约落地，规模达3.4亿美元，君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等新股东加入，元禾厚望、元禾璞华等老股东持续加码。

2024年最后一天，盛合晶微宣布完成7亿美元面向耐心资本的定向融资交割，阵容豪华：无锡产发基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金，以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资等悉数在列。

这一年，无锡及周边的国资身影愈发清晰。无锡产发基金即无锡产发科创基金合伙企业（有限合伙），是由无锡产业发展集团有限公司为有限合伙人出资99.96%、江阴新国联创业投资有限公司为普通合伙人出资0.04%共同成立，背后分别是无锡市国资委、江阴市国资委。江阴滨江澄源投资集团，穿透下来背后则是江阴市国资委。

可以说，无锡不仅是盛合晶微的物理诞生地，更是其成长壮大的核心孵化器。

出资之后，无锡产发基金以10.89%的持股比例成为公司第一大股东，成为这场资本盛宴中的最大赢家。根据最新披露的信息，在盛合晶微冲击科创板上市前夕，按照胡润研究院发布的205亿元估值计算，无锡产发基金的股权价值超过22亿元。

这一成就并非偶然，而是无锡国资长期主义投资理念的回报。从早期通过元禾系基金布局，到后期直接通过新国联集团重仓，无锡国资精准踩中了盛合晶微从技术突破到产能扩张，再到业绩爆发的每一个节奏。

盛合晶微作为中国大陆唯一规模量产硅基2.5D芯粒加工的企业，其成功上市将极大提升无锡在先进封装领域的全球话语权。

此外，盛合晶微的崛起也是无锡打造“IPO大军”战略的缩影。2025年，随着江顺科技、技源集团、华新精科、德力佳等企业相继登陆资本市场，无锡A股上市公司数量持续攀升。盛合晶微作为其中的“独角兽”代表，其背后无锡国资的成功运作，展示了地方政府如何通过“基金+基地+产业”的模式，将政策优势转化为资本优势，最终实现国有资产保值增值与产业升级的双赢。

盛合晶微的崛起，得益于当地的产业土壤；而无锡国资成为最大赢家，则源于其前瞻性的战略布局和坚定的发展决心。